| 一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì) 二、SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展 2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇； 3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接 4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝 三、基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇 1.基板和元件的基本知識(shí) 2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象 3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn) 4.基板、元件的選用準(zhǔn)則 5.組裝（封裝）技術(shù)的濟(jì)新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝 四、 電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì) 1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要 2. 高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理 3． CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法 4． 散熱和冷卻的考慮 5． 與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì) 6． 常用熱設(shè)計(jì)方案 | 五、焊盤設(shè)計(jì) 1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫 4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例 六、PCB布局、布線設(shè)計(jì) 1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn) 2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇 3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)、機(jī)械應(yīng)力布局考慮 4. 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例 5. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)：測試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測試點(diǎn)的設(shè)置； 七、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性 2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系 3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等 4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng) 八、電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立 1. 建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性 2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證 3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證 4. DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容 5. DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用 九、討論 |
| 講師簡介： Daniel Wang工學(xué)博士，博士后、**工程師，曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際**刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇， 專著《表面組裝的無鉛焊料》（電子工業(yè)出版社）2010年4月已出版，《表面組裝的可靠性工程》（電子工業(yè)出版社）2010年9月出版，與國際知名焊接專家Armin博士合著《電子產(chǎn)品的無鉛焊接》（電子工業(yè)出版社）2010年下半年出版。 培訓(xùn)和咨詢過的知名企業(yè)： 愛默生網(wǎng)絡(luò)能源、GE、施耐德電氣、西門子數(shù)控(南京)、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、海康****、長沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞偉易達(dá)電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。 |
